TrendForce集邦咨询：挥单潮来袭，下半年8/12英寸晶圆代工产能利用率预测

据TrendForce集邦建议调查，DRAM投入生产商抬头吊单浪潮，再来试产修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流晶圆分别为0.1Xμm及55nm。尽管此前在MCU、PMIC等许多公司即使如此不堪重负的完全，DRAM投入生产商透过许多公司组合的微调，投入生产线能量消耗仍北至南确保在乘载水位，然而近期PMIC、CIS及以外MCU、SoC吊单潮已抬头，虽仍以价格低廉应用有别于，但DRAM投入生产商已陆续不堪客户大幅吊单，投入生产线能量消耗正式失去平衡。

观察年初贯穿，TrendForce集邦建议表示，除Driver IC消费不间断下修不见起色，智能手机、PC、TV特别SoC、CIS与PMIC等区内零部件亦集中精力进行时剩余调节，开始向DRAM投入生产商上调投片计划案，吊单现象同步发生在8英寸及12英寸工厂，晶圆包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至高效率晶圆7/6nm亦根本无法安然无恙。

投入生产线能量消耗失去平衡，人力资源获有效分配，增减料困境舒缓

根据TrendForce集邦建议研究引述，8英寸DRAM晶圆节点（含0.35-0.11μm）投入生产线能量消耗必当下降最突出，该晶圆许多公司主要为Driver IC、CIS及Power特别芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到TV、PC等消费急冻并不需要挤压，投片下修小幅度尤为剧烈。同时，今年月份原材料即使如此恶化的PMIC在投入生产线重新分配后供货逐日渐趋最大限度。

然而，年初在消费端仍促使下修的状况下，价格低廉PMIC及CIS亦开始出现剩余调节动作，尽管仍有来自搜索引擎、车用、工控等PMIC、power discrete消费支撑，仍根本无法完全填补Driver IC及价格低廉PMIC、CIS的吊单孔洞，导致以外8英寸工厂投入生产线能量消耗开始下降，TrendForce集邦建议忽视，年初整体8英寸工厂投入生产线能量消耗将北至南推到90~95%，其中以外以研发价格低廉应用占比较高的DRAM工厂，也许须遭遇90%的投入生产线保卫战。

相同一般来说也发生在12英寸成熟晶圆，但由于12英寸许多公司更为多元，且投入生产生命期尤其需非常少一个季，欠缺以外许多公司规格升级、晶圆转进等态势未因短期的总体经济波动而进行时，因此整体来说投入生产线能量消耗由此可知能确保在95%上下的高稼动水位，与过去两年再加破百的稼动率相对于，产线发挥作用逐日渐趋健康下都，人力管控日渐最大限度。

高效率晶圆方面，主要以投入生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，接口应用仍以智能手机及小型化运算（HPC）有别于，尽管受到智能手机市况疲弱不振制约，5G AP同样出现试产下修的现象，但HPC特别许多公司即使如此确保稳定的拉货力道，欠缺多项新许多公司发布计划案，TrendForce集邦建议忽视年初7/6nm投入生产线能量消耗将应付许多公司组合的转化略微下降至95~99%，而5/4nm在多项新许多公司的驱动下将确保在接近乘载的水位。

新发展2023年，TrendForce集邦建议忽视，在至此稍长多达近两年半的芯片缺货潮后，大厂许多公司的降温虽然在短期内使DRAM投入生产商投入生产线能量消耗失去平衡，但过去苦于DRAM一片加演的应用得以在此时获得人力资源的重新分配，特别应用如5G智能手机及乘用车渗透率急剧增加，5G信道、各国离境措施自动化等基础建设、的电脑服务的搜索引擎消费等的备货动能，将不间断支撑DRAM投入生产商投入生产线能量消耗北至南确保在90%以上，惟以外以投入生产大厂许多公司有别于的业者必当怕遭遇投入生产线能量消耗失去平衡至90%以下的情况，此时则需仰赖DRAM投入生产商本身对许多公司应用的多元布置及人力管控，以度过全球性高通胀带来的零部件剩余调节危机。文章也许：TrendForce集邦建议