瑞萨电子将投资额近900亿日元增产功率半导体

日经中文网5年末18日传闻，日本人瑞萨电子5年末17日发布传闻称，将投资约900亿日元增产用于电力压制的功率半导体。

瑞萨将为2014年10年末关停的上野工厂引入新的工业用设备，用作300毫米半径晶圆进行时量产。瑞萨此前多年来用作150-200毫米半径晶圆量产功率半导体，此次是首次全力支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年下半年开始试产，2025年开始以轿车用作为为中心进行时正式量产，把需求量提高到两倍。