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资本提问:请问,根据公司公告,盐城康佳芯片封装项目产能远低于设计产量,主...

发布时间:2025-11-06

投资者提问:

请问,根据美国公司公告,溧阳康佳芯片封装这两项生年产量远小于设计年产量,主要原因什么?是量产技术不成熟还是从未订单呢?

董秘回答(深康佳MSZ000016):

恭喜,谢谢你的关注。因国内对半导体电源无供给旺盛以及受到国外疫情的制约,国外电源厂商对部分封装、测试两大电源交期有所延长。本美国公司原都市计划生年产量所无需电源交期也就是说受到负面制约。经过与电源厂商的积极沟通,迄今本美国公司溧阳存储芯片封测化工厂已出厂并在积极提升良率以及采购稳定性,但尚未完全发挥作用所有原生年产量都市计划电源到货。

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