关于电子填充技术

器件服务业已视作社会工业发展工业发展的关键，而器件建筑设计、工业用和晶圆测试者是器件服务业工业发展的五大服务业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微的电子晶圆不但实际上不良影响着器件本身的电稳定性、稳定性、光稳定性和温稳定性，不良影响其安全性和效率，还在很大持续性上决定着的电子整机管理系统的小型化、多功能化、安全性和效率，微的电子晶圆越来越受到人们的普遍重视，在International和欧洲各国已是蓬勃工业发展之前。本文试图综述自二十世纪九十年代以来进一步工业发展的新型微的电子晶圆技术开发，仅限于焊球反射镜晶圆(BGA)、笔记本电脑尺寸晶圆(CSP)、圆片级晶圆(WLP)、三维晶圆(3D)和管理系统晶圆(SIP)等项技术开发。详述它们的工业发展状况和技术开发特点。同时，叙述了微的电子三级晶圆的观念。并对工业发展我国新型微的电子晶圆技术开发提出了一些探究和建议。

谈到微的电子晶圆，首先我们要叙述一下三级晶圆的观念。一般说来，微的电子晶圆分为三级。

所谓一级晶圆就是在半导躯圆片叶缘直至，将一个或多个器件笔记本电脑用适宜于的晶圆形式晶圆起来，并使笔记本电脑的焊区与晶圆的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装笔记本电脑键合(FCB)相连，使之视作有实用功能的的电子元器件或接口。

一级晶圆仅限于单笔记本电脑接口(SCM)和多笔记本电脑接口(MCM)两大类。其所该说，一级晶圆还包括了从圆片叶缘到电路测试者的整个工艺每一次，即我们常说的后道晶圆，还要还包括单笔记本电脑接口(SCM)和多笔记本电脑接口(MCM)的建筑设计和制作团队，以及各种晶圆涂料如引线键合丝、引线框架、装片垫和环氧模塑料等细节。这一级也说是笔记本电脑级晶圆。

二级晶圆就是将一级微的电子晶圆其产品连同无源元件一同重新安装到印制板或其它封装上，视作部件或整机。这一级所引入的重新安装技术开发仅限于通孔重新安装技术开发(THT)、表面重新安装技术开发(SMT)和笔记本电脑实际上重新安装技术开发(DCA)。二级晶圆还其所该仅限于双层、多层印制板、柔性电路板和各种封装的涂料、建筑设计和制作团队技术开发。这一级也说是板级晶圆。

三级晶圆就是将二级晶圆的其产品通过选层、传输数据插座或柔性电路板与母板连结起来，形成三维立躯晶圆，相关联清晰的整机管理系统，这一级晶圆其所仅限于连接器、迭层成品和柔性电路板等之外涂料、建筑设计和成品技术开发。这一级也说是管理系统级晶圆。所谓微的电子晶圆是个整躯的观念，仅限于了从一极晶圆到三极晶圆的全部技术开发细节。在International上，微的电子晶圆是一个很International上的观念，还包括成品和晶圆的多项细节。

微的电子晶圆所还包括的范围其所仅限于单笔记本电脑晶圆(SCP)建筑设计和工业用、多笔记本电脑晶圆(MCM)建筑设计和工业用、笔记本电脑后晶圆工艺、各种晶圆封装建筑设计和工业用、笔记本电脑传输数据与成品、晶圆总躯电稳定性、稳定性、温稳定性和安全性建筑设计、晶圆涂料、晶圆工模夹具以及紫色晶圆等多项细节。有人说，微的电子晶圆就是晶圆外壳；又有人说微的电子晶圆不过是无源元件，不不太可能是；也；还有人说，微的电子晶圆不过是个包封躯，可有可无，等等。这些看法都是一再的，不正确的。我们其所该把这两项的了解到划定International微的电子晶圆的轨道，这样既有助于我国微的电子晶圆界与国外的技术开发交流，也有助于我国微的电子晶圆自身的工业发展。